Der Leiterplatten-Hersteller AT&S hat nach rund 17 Monaten Entwicklung für die Serienproduktion von IC-Substraten die Zertifizierung für ein neues Werk in China erhalten. [...]
IC-Substrate stellen die Verbindungsplattform zwischen Halbleiter (Chips) und Leiterplatten dar, sie „übersetzen“ die Nano-Strukturen des Chips auf die Leiterplatte (Mikrometer-Strukturen) und kommen bei Mikroprozessoren für Computer, Kommunikation, Automotive und Industrie-Anwendungen zum Einsatz. Im Gegensatz zu Leiterplatten haben IC-Substrate wesentlich feinere Strukturen (ca. 40 Mikrometer vs. ca. 12 Mikrometer) und es werden andere Basismaterialien und Herstellungsprozesse eingesetzt. Je nach Anwendungsgebiet gibt es verschiedenste Substrat-Technologien mit unterschiedlichen Aufbauten und Leistungsanforderungen
Der Leiterplatten-Hersteller AT&S hat nun nach rund 17 Monaten Entwicklung für die Serienproduktion von IC-Substraten die Zertifizierung für ein neues Werk in Chongqing, China, erhalten. Dieser Schritt bedeutet gleichzeitig den Start der Serienproduktion für die erste von vorerst zwei Produktionslinien. AT&S wird IC-Substrate, sogenannte Flip Chip Ball Grid Array Substrate, für den Einsatz in Mikroprozessoren herstellen.
Dazu Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S: „Die Zertifizierung ist ein Meilenstein für uns – wir haben in Rekordzeit einen komplexen Produktionsstandort und eine für uns völlig neue, sehr anspruchsvolle Technologie für die Serienproduktion etabliert. Darauf sind wir sehr stolz und das wäre ohne das enorme Engagement der Mitarbeiter und die enge Zusammenarbeit mit unserem Initialkunden nicht möglich gewesen. Nun können wir als erster High-End IC-Substrate-Hersteller in China mit der Serienproduktion starten.“
Zur Strategie, die AT&S mit diesem Werk verfolgt, sagt Gerstenmayer: „Wir wollen auch in Zukunft auf Basis von High-End-Technologie profitabel wachsen. Die IC-Substrate-Technologie soll mittelfristig wesentlich dazu beitragen. In der Hochlaufphase rechnen wir jedoch mit entsprechenden Belastungen.“
Nach den vielen Monaten, in denen alle Anlagen und hunderte Prozessschritte präzise auf die neue Technologie eingestellt und Test-Substrate unter Serienproduktionsbedingungen produziert wurden, fanden in den letzten Monaten die umfangreichen Tests für die finale Zertifizierung statt.
Nun wird die erste Produktionslinie schrittweise hochgefahren. Derzeit werden die Anlagen für die zweite Produktionslinie sukzessive im Werk installiert und dann zertifiziert. Die zweite Produktionslinie soll voraussichtlich im 3. Geschäftsquartal 2016/17 (von 1.10. bis 31.12. 2016) mit der Serienproduktion starten. Beide Produktionslinien haben eine Kapazität von rund 75.000 m2/Jahr.
Rund 1.300 Mitarbeiter sind derzeit im IC-Substrate-Werk in Chongqing beschäftigt, insgesamt sollen es für beide Produktionslinien ca. 1.500 sein. Bisher wurden 195,6 Mio. Euro in Sachanlagen investiert, bis Ende des Geschäftsjahres 2016/17 soll die Gesamtinvestitionssumme für das IC-Substrate-Werk rund 280 Mio. Euro betragen.
Die mit dem Hochfahren des Werks verbundenen erwarteten Belastungen beginnen noch im vierten Geschäftsquartal (1.1. bis 31.3. 2016) wirksam zu werden und wurden in der Guidance für das Geschäftsjahr 2015/16 bereits berücksichtigt. (pi/rnf)
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