Siemens erhöht Effizienz und Cybersecurity in der Fertigung bei TDK Electronics

Die Daten von Maschinen aus unterschiedlichen Generationen werden nun vollständig und richtig miteinander verknüpft. Zudem wurden die Steuerungseinheiten auf den neusten Stand gebracht und sind jetzt Cybersecurity-fit. [...]

TDK Electronics betreibt im österreichischen Deutschlandsberg auf einer Fläche von 70.000 Quadratmetern das größte Werk des Konzerns in Europa. Die Digitalisierung wird unter anderem durch die Kooperation zwischen TDK Electronics und Siemens zur gemeinsamen Umsetzung eines sicheren Shopfloor Integration Layers vorangetrieben. „Das Werk zeichnet sich durch einen hohen Automatisierungsgrad sowie durch das Vorhandensein von rund drei Generationen an Steuerungen unterschiedlicher Hersteller aus“, sagt Sascha Peter Neumeister, Business Solution Manager von TDK Electronics.

TDK Electronics suchte somit nach einer Lösung, mit der sich Daten aus unterschiedlichen Quellen intelligent verknüpfen und für eine nachfolgende Datensuche, -analyse, oder -auswertung aufbereiten lassen würden. „TDK Electronics hat sich in puncto Shopfloor Integration Layer von Anfang an für eine Standardplattform ausgesprochen, die herstellerseitig über die nächsten 15 bis 20 Jahre gewartet wird“, stellt Andreas Platzer von Siemens fest. „Letztendlich haben unterschiedliche Dinge – wie Vertrautheit mit der Software und Kompatibilität für die vorgesehenen Einsatzgebiete – für WinCC OA gesprochen.“

Daten vollständig und richtig verknüpfen

Beim Shopfloor Integration Layer handelt es sich um kein Analysetool. Stattdessen stellt die Lösung die Schnittstelle zu diesen Tools dar. Eine eigens für TDK Electronics erstellte Library sorgt für die Anpassung von WinCC OA an die spezifischen Bedürfnisse und Anforderungen der Werke. Mit der Standardplattform lassen sich die generierten Daten im Sinne der Vollständigkeit, Richtigkeit und Relation zueinander im Vorfeld aufbereiten, womit auch das Potential der Analysetools erhöht wird. Gleichzeitig werden nicht nur Prozessdaten aufbereitet: Tritt etwa ein Fehler auf, so kann dieser, inklusive der jeweiligen Prozessdaten, mit einer Auftrags- und/oder Seriennummer verknüpft werden. Damit können Prozesstechniker:innen sofort alle Daten zu einer entsprechenden Charge abrufen. Alle relevanten Daten liegen bereits verknüpft vor und können weltweit abgerufen werden.

Hard- und Software auf dem neuesten Stand

Electronics-Werke bestehen in der Regel aus zwei Bereichen: Der Produktion und dem Facility Management. Siemens beschäftigt sich in der Produktion vor allem mit der Sammlung und Aufbereitung von Daten, um Analysemöglichkeiten sowie Schnittstellen zu anderen Systemen zu schaffen. Im Facilitymanagement geht es in erster Linie um die Überwachung der Funktionstüchtigkeit der entsprechenden Gewerke und Geräte. Dafür werden bei TDK Electronics die alten Steuerungen schrittweise ersetzt. Diese Herausforderung wurde vor allem im hochsensiblen Reinraum – dem Herzstück der Produktion – in einem sehr kurzen Zeitfenster problemlos umgesetzt.

Gemeinsam zukunftssicher

Für TDK Electronics führt der Shopfloor Integration Layer zu einer Reihe von Vorteilen: So hat sich etwa die Zeit bis zur Datenbereitstellung, etwa im Fall eines Qualitätsproblems, dramatisch verkürzt. Nach Eingabe der entsprechenden Chargennummer ist in wenigen Sekunden ein Ergebnis vorhanden. Gleichzeitig sind die Mitarbeitenden umfassend im Umgang mit dem Shopfloor Integration Layer geschult worden und können somit selbst unterschiedliche Projektschritte umsetzen. Die Bereitstellung von im Vorfeld intelligent verknüpfter Daten dient als Grundlage für künftige Digitalisierungsschritte, beispielsweise mittels Algorithmen und künstlicher Intelligenz.