Embedded World 2019: Fujitsu präsentiert neues Mainboard

Mit dem Mainboard D3598-G präsentiert Fujitsu auf der embedded world 2019 (26. bis 28. Februar) in Nürnberg ein neues Mitglied der Extended Lifecycle Series seiner Mainboards. [...]

Das Board im Format ATX ist mit dem Intel X299-Chipsatz („Basin Falls“) ausgestattet und lässt sich mit den leistungsstarken Prozessoren der Reihe Intel Core-X („Skylake-X“) bestücken. Unterstützt werden die Core-i7- und Core-i9-Prozessoren der Serien 78xxx und 98xxx sowie 79xxx, 98xxx und 99xxx. Sie nutzen den Sockel LGA2066 und stellen je nach Modell zwischen 6 und 18 Rechenkerne bereit. Der TDP-Wert beträgt bis zu 165 Watt. Das Fujitsu D3598-G kommt daher vor allem für Systeme in Betracht, die für anspruchsvolle Aufgaben im semiindustriellen Umfeld ausgelegt sind. Dazu zählen die Bereiche 2D- und 3D-Design und die Bildverarbeitung. Auch im Gaming-Umfeld, beispielsweise zur Erstellung eines Gaming-PCs, eignet sich das neue Board bestens.

Das Fujitsu D3598-G basiert auf dem robusten Design des Fujitsu D3598-B. Im Vergleich zum Mainboard D3598-B weist das Fujitsu D3598-G jedoch zusätzliche Besonderheiten auf. So stehen als Arbeitsspeicher bis zu 128 GB U-DIMM-RAM (Unbuffered DIMM) zur Verfügung – statt ECC-Registered-Bausteinen (ECC R-DIMM) wie beim Fujitsu D3598-B. Dadurch können Entwickler preisgünstigere Industrie-Rechner designen.

Umfangreiche Ausstattung

Das Fujitsu D3598-G ist mit zahlreichen Schnittstellen ausgestattet: System-Designer können beispielsweise auf sieben PCIe-Gen3- und acht SATA-III-Interfaces zurückgreifen, außerdem auf doppelt ausgelegte Gigabit-Ethernet-Schnittstellen. Schnelle SSDs lassen sich über einen M.2 SSD 2280-Socket anbinden. Mithilfe von M.2-Riser-Modulen können Entwickler außerdem M.2-Karten in einer RAID-Konfiguration zusammenfassen. Zudem unterstützt das Mainboard Intels Optane-Speichertechnologie und Intel vroc (Virtual RAID on CPU). Für die Kommunikation mit Peripheriegeräten stehen USB-3.1-Schnittstellen bereit. Fujitsu hat das D3598-G sowohl mit USB 3.1 Gen1-Interfaces als auch mit USB 3.1 Gen2 Type C ausgestattet. Damit lassen sich externe Systeme mit Datenraten von bis zu 10 Gigabit pro Sekunde anbinden.

Optimal für den semi-industriellen Einsatz

Das Fujitsu D3598-G soll Entwickler ansprechen, die zuverlässige und leistungsstarke Systeme für den semi-industriellen Einsatz entwerfen wollen. Das Board ist daher für einen Dauerbetrieb (24 x 7) bei Umgebungstemperaturen von bis zu 50 °C ausgelegt, und dies bei voller Auslastung.

Darüber hinaus zeigt Fujitsu auf der embedded world 2019 die neuesten Boards seiner „Industrial Series“ und der „Extended Lifecycle Series“. Sie sind für Intels aktuelle Core i5 und Core i7-Prozessoren der achten Generation („Coffee Lake“) ausgelegt und stellen bis zu sechs Rechenkerne zur Verfügung. 

Fujitsus Mainboard D3598-G für Skylake-X-Prozessoren ist ab sofort verfügbar. Übrigens: Die Boards für Intels achten Generation der Core-i5- und i7-Prozessoren (Coffee Lake) stehen bereits seit Mitte 2018 zur Verfügung. Die SMARTCASE i720 Kit Solution bietet Fujitsu seit Dezember 2018 an.

Zudem ist auf der embedded world die neueste SMARTCASE i720 Kit Solution zu sehen, die Fujitsu Ende 2018 vorgestellt hat. Mit ihr lassen sich nach dem Baukastenprinzip Industrie-PCs und Industrial-Edge-Computing-Systeme designen. 

Zudem zeigen Partner wie EXTRA Computer GmbH, Wortmann AG, System Industrie Electronic GmbH, American Megatrends Inc., BEG Bürkle GmbH & Co. KG, Review Display Systems Ltd. und Janz Tec AG am Stand von Fujitsu konkrete Anwendungsbeispiele der jeweiligen Mainboards und SMARTCASES.