„Harakiri“-Chip zerstört sich auf Befehl selbst

Forscher des Xerox Palo Alto Research Center (PARC) haben einen neuartigen Computerchip präsentiert, der sich auf Befehl binnen weniger Sekunden selbst zerstört. [...]

Ziel der „Harakiri“-Strategie ist es, Unbefugten gänzlich die Möglichkeit zu nehmen, sich Zugang zu besonders sensiblen Daten zu verschaffen. Der im Rahmen eines Projekts des Pentagon-Forschungsarms DARPA entwickelte Chip realisiert seine Zerstörung mithilfe eines speziellen Hartglases, das bei Erhitzung explodiert und in tausende kleine Stücke zerfällt.

„Sie können Ihr Handy in kochendes Wasser oder auf den Boden werfen oder versuchen, seinen Speicher zu löschen, indem Sie eine starke Stromladung hindurch schicken“, zitiert „LiveScience“ den Materialforscher und PARC-Manager Gregory Whiting. All diese „low tech“-Möglichkeiten, sensible Daten schnell zu löschen, hätten aber ein Problem: Sie können nicht aus der Ferne ausgeführt werden. „Außerdem ist es etwa auch mit den meisten dieser Methoden schwierig sicherzustellen, dass wirklich alle Informationen von einem elektronischen Gerät gelöscht werden“, ergänzt Whiting. Oft würden schon wenige Bits ausreichen, um einen Speicher wiederherzustellen.

Mit dem neuen Ansatz sei es nun gelungen, gleich beide Probleme auf einmal zu lösen. „Unser Chip lässt sich ganz leicht aus der Ferne steuern. Um die Selbstzerstörung einzuleiten, kann so gut wie alles von WLAN-Signalen bis hin zu Radiowellen verwendet werden“, erklärt der Wissenschaftler. Dabei sei auch die Sicherheit wesentlich höher. „Das Hartglas, das wir einsetzen, zersplittert auf Kommando in so kleine Teile, das nicht nur die Daten gelöscht werden, sondern auch die einzelnen Bits neu angeordnet oder überhaupt völlig zerstört werden. Um diese Daten wiederherzustellen, müsste man alle diese winzigen Stückchen wieder in die ursprüngliche Ordnung bringen“, so Whiting.

Interessant ist, dass sich dem Experten zufolge jeder handelsübliche Computerchip in ein derartiges „Harakiri“-Bauteil verwandeln lässt. Hierfür wird einfach die Siliziumscheibe direkt auf dem Hartglas angebracht. Dieses oft auch als Sicherheitsglas bezeichnete Material ist besonders widerstandsfähig und wird deshalb etwa auch bei Smartphones verbaut. „Wenn man ein Stück davon abbricht, zerspringt es explosionsartig in viele winzige Teile“, erklärt der PARC-Experte.

Genau das machen sich die Wissenschaftler zunutze. Sie setzen die Methode des sogenannten „Ionenaustausches“ ein, um das Glas an einer bestimmten Stelle gezielt zu erhitzen. „Das erzeugt eine enorme Spannung im Material. Aufgrund des Hitzeschocks bildet sich eine Fraktur, die immer größer wird und letztlich das Glas zerbersten lässt“, erläutert Whiting die Vorgehensweise. (pte)