Mit den AURIX und XMC-Mikrocontrollern kann das kabellose Laden von Smartphones, Wearables, medizinischen und industriellen Geräten effizient und dabei einfach in der Handhabung realisiert werden. [...]
Infineon bietet einen flexiblen, leistungsfähigen Chipsatz, einschließlich Software-IP für smarte und sichere Wireless-Charging-Applikationen. In Zusammenarbeit mit einem Systempartner sind von Infineon-Referenzdesigns für das kabellose Laden verfügbar, sowohl für induktive als auch resonante Lösungen. Damit können Geräte einfach unterwegs aufgeladen werden, ob nun im Auto, zu Hause oder an öffentlichen Plätzen.
Drahtloses Aufladen im Automobil
In diesem Fall arbeitet der entsprechende Controller optimiert mit Leistungsbauelementen von Infineon zusammen, für eine komplette Charging-Lösung:
- Moderne Spannungsregler und Leistungs-MOSFET ermöglichen eine effiziente Leistungsumsetzung. Andererseits sorgen Netzwerk-ICs für die zuverlässige Kommunikation entsprechend den anspruchsvollsten Automobil-Standards.
- Die Ladung mit 15 Watt erfüllt aktuelle Standards, einschließlich dem schnellen Laden von Smartphones. Mittels Software-Update können auch künftige Änderungen berücksichtigt werden.
- Eine fortschrittliche Leistungsstufe verbessert die Robustheit gegenüber elektromagnetischen Störungen (EMI) um bis zu 10-15 dB im Vergleich zu bisher verfügbaren Lösungen.
- Ein neu entwickeltes FOD (Foreign Object Detection) -System bietet eine erhöhte Detektions-Genauigkeit, um auch kritische Sicherheits-Anforderungen auf Kundenseite zu erfüllen.
„Dank der AURIX-Mikrocontroller kann die neueste Generation der automobilen Ladesysteme im Fahrgastraum die hohen Safety-, Security-, Umwelt- und gesetzlichen Vorgaben erfüllen,“ sagte Ralf Ködel, Marketing Director Microcontroller bei Infineon. „Darüber hinaus ermöglichen sie eine industrieweit führende Lade-Leistungsfähigkeit und Effizienz.“
Aufladen von Consumer-Geräten ohne aufwändiges Thermo-Management
Die XMC-Mikrocontroller von Infineon stellen eine leistungsfähige und dabei kosteneffiziente Plattform dar. Die skalierbare Architektur unterstützt vielfältige Anwendungen, vom schnellen Aufladen eines Smartphones, über einen 20-W-Roboter, bis hin zu einer 60-W-Drohne. In Kombination mit den entsprechenden Leistungsprodukten wie MOSFETs und Treiber-ICs ist das System für das leistungsfähige Wireless-Charging ohne aufwändiges Thermo-Management prädestiniert und erreicht dabei Ergebnisse, die mit kabelgebundenen Verfahren vergleichbar sind.
Die XMC-basierte 2,5-W-Lösung von Infineon stellt die industrieweit kostengünstigste Alternative für das kabellose resonante Laden dar. Die Lösung erlaubt sowohl das Laden eines einzelnen Gerätes als auch von mehreren Geräten über einen einzelnen Transmitter. Dank der höheren Frequenz können kleinere, kostengünstigere Spulen für unterschiedlichste Geräteabmessungen verwendet werden, ohne Einschränkungen durch benachbarte metallische Objekte. Angesichts dieser Vorteile ist diese Technik ideal für das Aufladen von Wearables, Kopfhörern, „smarter“ Bekleidung und anderen vernetzten IoT-Applikationen.
Infineon auf der CES in Las Vegas
Auf der CES 2018 (Consumer Electronics Show, 9. bis 12. Januar 2018, Las Vegas, MP26065, South Hall 2, Las Vegas Convention Center) demonstriert Infineon innovative Lösungen für das Wireless-Charging auf Basis eines umfassenden Mikrocontroller- und Leistungshalbleiterportfolios.
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