Am 4. Oktober 2022 findet in Windischgarsten (OÖ) das IO-Link Forum Österreich statt. Viele praxisorientierte Vorträge und namhafte Aussteller warten auf interessierte Anwender und alle, die es noch werden möchten. [...]
IO-Link ist die weltweit erste standardisierte, offene Technologie (IEC 61131-9) zur Kommunikation mit Sensoren und Aktoren unterhalb der Feldbusebene. Es ist universell, einfach in der Anwendung, arbeitet smart und ist damit der Schlüssel zu hochflexiblen Automationsanwendungen von morgen. Aber wie geht das genau, worauf kommt es an und wie können erste Schritte auf dem Weg zur optimalen Lösung aussehen?
Das und mehr erfährt man am 4. Oktober 2022 beim IO-Link Forum Österreich im Kulturhaus „Römerfeld“ in Windischgarsten.
Ziel der Veranstaltung ist es, fundiertes Basiswissen und einen guten Überblick zum Thema IO-Link zu vermitteln – von einer Einordnung innerhalb der Automatisierungspyramide und den Feldbussystemen bis zum perfekten Zusammenspiel der beteiligten Komponenten (Master, Device, Engineering, Steuerung).
Bei den Experten-Vorträgen geht es unter anderem um die Vorteile von IO-Link für die Anwender, um die Funktionsweise des IO-Link Systems und die Auswahl der für das jeweilige Projekt geeigneten Produkte.
Weitere Schwerpunkte sind den Geräteprofilen, dem Thema IODD/IODDfinder sowie dem Engineering und dem Tausch von Devices im laufenden Betrieb gewidmet. Ein praxisorientierter Mix für Maschinen- und Anlagenbauer, Anlagenbetreiber, Steuerungstechniker, Elektrokonstrukteure und Instandhalter.
David Pescha, Market Application Engineer Presence Detection & Industrial Instrumentation bei Sick Österreich, wird über die herstellerunabhängige Integration von IO-Link via REST API (Representational State Transfer – Application Programming Interface) sprechen.
„Das REST API – wie wir es auf unserem IO-Link Master SIG200 anbieten – macht jeden einzelnen IO-Link-fähigen Sensor bzw. Aktor im Handumdrehen zugänglich. Die vielseitige Schnittstelle orientiert sich an den Standards des Internets und ermöglicht eine zuverlässige Netzwerkkommunikation zwischen Server und Client – die ideale Grundlage für vernetzte Anwendungen in der Industrie“, so David Pescha.
Im Rahmen einer begleitenden „Microfair“ präsentieren führende Sensor-, Aktor- bzw. Steuerungskomponentenhersteller ihre interoperablen IO-Link Lösungen und stehen mit hilfreichen Tipps und konkreten Lösungsvorschlägen zur Verfügung. Denn Herausforderungen sind dazu da, um überwunden zu werden. Die passende Keynote kommt vom bekannten Para-Extremsportler Erich Artner: „Ohne Beine zum Ironman – Hürden gibt es nur im Kopf“.
Neben Sick und dem Mechatronik Cluster gehören Balluff, Beckhoff, Biehl + Wiedemann, Buxbaum, Carlo Gavazzi, E-T-A, Festo, ifm electronic, Murrelektronik, Pepperl + Fuchs, Phoenix Contact, SensoPart, Siemens, Turck, Omron, Wago Kontakttechnik, Weidmüller, Werma Signaltechnik und Braun & Braun zu den Mitveranstaltern, Vortragenden und Ausstellern.
Die Teilnahme ist kostenfrei – um Anmeldung beim Mechatronik Cluster wird gebeten. Anmeldeschluss ist der 29. September 2022.
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