Intel hat vor Kurzem die Bauweise kommender PC-Prozessoren illustriert. Demnach sollen Chips des Typs Meteor Lake wie Lego zusammengebaut werden können. [...]
Intel hat vor, künftige PC-Prozessoren so zu gestalten, dass einzelne Komponenten mit unterschiedlichen Leistungsmerkmalen je nach Anforderung zusammengestellt werden können. Erster Chip nach diesem Baukastenprinzip soll Meteor Lake sein, der im nächsten Jahr in ersten Rechnern verbaut werden soll.
Anlässlich der kürzlich abgehaltenen „Hot Chips 34″-Konferenz hat Intel nun die Bauweise von Meteor Lake und künftigen Prozessoren illustriert. Demnach werden diese aus verschiedenen Kacheln (Tiles) zusammengesetzt sein.
Auf einem Substrat wird eine Basiskachel (Base Tile) platziert, auf der wiederum weitere, untereinander verbundene Tiles zu liegen kommen, so die Compute-Kachel mit den CPU-Kernen (Central Processing Unit), die GPU-Kachel (Graphics Processing Unit), die SOC-Kachel (System-on-a-Chip) und schließlich ein Chipset (I/O Extender Tile).
Variantenreichtum
Des Weiteren zeigten Intel-Vertreter auf der „Hot Chips“, wie jede Kachel mit Variationen hergestellt werden kann. So sollen beispielsweise GPUs mit mehr oder weniger Recheneinheiten ausgeliefert werden können. Auch der Herstellungsprozess kann sich unterscheiden.
(Quelle: Intel)
Somit soll die Produktion neuer Prozessoren flexibler werden. Die Idee dahinter ist es schlussendlich, dass PC-Hersteller für ein bestimmtes User-Publikum maßgeschneiderte Chips ordern zu können.
Die präsentierte Bauweise soll auch in künftigen Prozessoren zum Einsatz kommen, so im Meteor-Lake-Nachfolger „Arrow Lake“. Dieser wird 2024 erwartet und nach dem Intel-20A-Prozess gefertigt werden. Meteor Lake setzt dagegen auf die Intel-4-Fertigung, zumindest für den Compute-Tile mit den CPU-Kernen.
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