MWC 2018: Technologiekooperation von Leica und pmd
Im Rahmen des Mobile World Congress verkündeten Leica und pmdtechnologies, der führende IC-Anbieter von leistungsstarken ToF-Tiefenerkennungslösungen (Time-of-Flight), eine strategische Partnerschaft für die gemeinsame Entwicklung von Objektiven zur 3D-Tiefenmessung für das Smartphone-Segment. […]